[实用新型]TO-3P封装器件用冲切系统有效
| 申请号： | 201922483477.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211566095U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴晓荣 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/18 | 分类号： | B26D7/18;B26F1/38 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王凯 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种TO‑3P封装器件用冲切系统，包含有机架(1)，所述机架(1)的上表面的工作台面(3)的上方设置有冲头(2)，所述机架(1)的上表面设置有一落料槽(1.1)，且落料槽(1.1)位于工作台面(3)的右侧，所述机架(1)的上表面上安装有一支架(4)，且支架(4)位于工作台面(3)的左侧，所述支架(4)上滑动设置有一移动板(5)，所述移动板(5)的右端安装有一刮板(6)，所述刮板(6)的底面上设置有毛刷(7)，且刮板(6)的前后侧壁上安装有与高压气源相连通的喷头(8)。本实用新型一种TO‑3P封装器件用冲切系统，其采用机械化方式进行清洁，从而极大的提高了清洁效率。 | ||
| 搜索关键词： | to 封装 器件 用冲切 系统 | ||
【主权项】：
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