[实用新型]一种抗弯曲能力强的电路板有效

专利信息
申请号: 201922478688.5 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN210986586U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 张正伟 申请(专利权)人: 深圳市龙腾电路科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 朱荣
地址: 518101 广东省深圳市宝安区燕罗街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种抗弯曲能力强的电路板,包括主板,所述主板的侧面设置有第二主板,所述第二主板的侧面设置有连接卡块,所述第二主板与连接卡块之间通过转轴连接,所述连接卡块的顶端固定有固定块,所述主板的侧面开设有与连接卡块相适配的连接槽,所述连接槽的顶端开设有限位槽,所述连接卡块的底端开设有凹槽,且凹槽的内部设置有限位块,所述连接槽的底端开设有与限位块相适配的卡槽,所述限位块卡入卡槽的内部;通过设计的连接卡块、连接槽、限位块、连接弹簧,减少主板与第二主板和安装装置之间的螺栓贯穿数量,提高安装便捷度,同时使主板和第二主板之间形成连接,从而便于使用。
搜索关键词: 一种 弯曲 能力强 电路板
【主权项】:
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