[实用新型]一种电镀铜球添加装置有效
| 申请号： | 201922468600.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211645440U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀铜球添加装置，涉及电镀辅助设备领域，包括沿重力方向依次设置的上层板和下层板，上层板上设有透明储料筒，透明储料筒设有出料通道，出料通道贯穿上层板，下层板上嵌设有出料管，透明储料筒与下层板之间夹设有转盘，下层板上设有用于驱动转盘的驱动装置，转盘上开设有若干容置管，容置管绕转盘中轴线均匀间隔设置，出料管的直径与出料通道的直径均大于容置管的直径，下层板上于容置管运动轨迹下方设有反光片，上层板上设有与反光片相对应的光电开关，光电开关连接有警示装置。实现自动添加电镀铜球，能够有效提高电镀铜球添加的效率，进而提高了电镀设备工作的效率，降低了工作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 添加 装置 | ||
【主权项】：
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