[实用新型]一种电镀铜球添加装置有效

专利信息
申请号: 201922468600.1 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211645440U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 叶钢华;吴永强 申请(专利权)人: 惠州市永隆电路有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福;陈惠珠
地址: 516000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 镀铜 添加 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种电镀铜球添加装置,涉及电镀辅助设备领域,包括沿重力方向依次设置的上层板和下层板,上层板上设有透明储料筒,透明储料筒设有出料通道,出料通道贯穿上层板,下层板上嵌设有出料管,透明储料筒与下层板之间夹设有转盘,下层板上设有用于驱动转盘的驱动装置,转盘上开设有若干容置管,容置管绕转盘中轴线均匀间隔设置,出料管的直径与出料通道的直径均大于容置管的直径,下层板上于容置管运动轨迹下方设有反光片,上层板上设有与反光片相对应的光电开关,光电开关连接有警示装置。实现自动添加电镀铜球,能够有效提高电镀铜球添加的效率,进而提高了电镀设备工作的效率,降低了工作人员的劳动强度。

技术领域

本实用新型涉及电镀辅助设备领域,特别是涉及一种电镀铜球添加装置。

背景技术

现有电镀生产中,钛篮内的铜球会不断的溶解,所以在生产中需定时对铜球进行补充,以确保电镀铜过程能够顺利进行,在添加铜球时,生产作业人员一般采用人工的方式直接把铜球投入到阳极钛篮中。因钛篮宽度限制,铜球添加过程中,会出现铜球掉落在镀铜子槽内,或夹在钛篮与导电铜排之间。掉落的铜球在镀液中分解,会造成槽液污染。这种操作方式不仅生产效率低,而且很容易出现铜球落入电镀槽中的现象,对电镀液造成污染。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电镀铜球添加装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电镀铜球添加装置,包括沿重力方向依次设置的上层板和下层板,所述上层板上设有透明储料筒,所述透明储料筒为上端开口的筒体结构,所述透明储料筒下表面设有出料通道,所述出料通道贯穿上层板,所述下层板于出料通道下端口的正下方嵌设有出料管,所述透明储料筒与下层板之间夹设有转盘,所述转盘可转动的设置于下层板上,所述下层板上设有用于驱动转盘的驱动装置,所述转盘上开设有若干与电镀铜球相匹配的容置管,所述容置管绕转盘中轴线均匀间隔设置,所述出料管的直径与出料通道的直径均大于容置管的直径,所述下层板上于容置管运动轨迹下方设有反光片,所述上层板上设有与反光片相对应的光电开关,所述光电开关连接有警示装置。

进一步地,所述容置管的腔体内壁为竖直光滑曲面。竖直光滑的容置管用于供电镀铜球通过,容置管光滑通畅,避免发生铜球堵塞的现象。

进一步地,所述容置槽的总数为偶数,所述容置槽的直径构成等差数列。容置槽的直径沿转盘的圆周方向依次减小,用于供不同大小的电镀铜球通行,便于筛选铜球。

进一步地,所述下层板上设有不反光涂层。不反光涂层的设置,起到了防反光和抗污染的作用,使得反光片能够顺利触发光电开关。

进一步地,所述转盘上表面和下表面对称设有限位环,所述限位环对称设置,所述上层板下表面设有与限位环间隙相适配的弧形槽,所述下层板上表面设有与限位环间隙相适配的圆环槽。在下层板上设置圆环槽,在上层板上设置弧形槽,转盘上表面的限位环置于弧形环内,转盘下表面的限位环置于圆环槽内,提高转盘运动的稳定性。

进一步地,所述驱动装置包括驱动电机、主齿轮、从动齿轮件、齿圈,所述转盘外套设有齿圈,所述下层板上设有驱动电机和从动齿轮件,所述驱动电机连接有主齿轮,所述从动齿轮件包括转轴、上齿轮和下齿轮,所述下层板上设置有转轴,所述转轴上沿重力方向依次套设有上齿轮和下齿轮,上齿轮与主齿轮啮合,下齿轮与齿圈啮合。驱动电机用于驱动主齿轮转动,齿圈和主齿轮通过从动齿轮件连接,主齿轮驱动上齿轮转动,下齿轮随上齿轮一起转动,下齿轮转动使齿圈和转盘转动。

进一步地,所述出料管一端套设有螺母座,下层板与螺母座螺纹连接。出料管与下层板通过螺母座连接,提高出料管的更换效率。

进一步地,所述出料管为软管。出料管为软管,方便了随时调节出料管的出料方向。

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