[实用新型]金丝键合工装有效
| 申请号： | 201922389186.5 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211708361U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 范志敏 | 申请（专利权）人： | 华讯方舟科技有限公司;深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/26 | 分类号： | B23K20/26;B23K20/00;B23K20/10;B23K20/24;B08B6/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 杜锴健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及金丝键合技术领域，提供一种金丝键合工装，包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口，工件在压板和导热板的共同压紧作用下与导热板有效贴合，使工件能够均匀受热，保证对工件进行键合时的焊接强度，有效提高工件的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 金丝 工装 | ||
【主权项】：
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