[实用新型]一种用于芯片打标的竖夹具有效
| 申请号： | 201922384428.1 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211306099U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 苏毅超 | 申请（专利权）人： | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片打标的竖夹具，包括固定板，固定板的顶璧上可拆卸安装有顶板，顶板的顶璧上均匀放置有多个芯片，顶板的顶璧上均匀开设有多个与芯片相互配合的放置槽，固定板的底端可升降安装有安装板，安装板的底壁上固定安装有安装管，且安装管的顶端延伸至安装板的上侧，安装管的底端连接有抽真空装置，安装管的顶端均匀安装有多个支管。本实用新型中将芯片分别放至对应的放置槽内，启动抽真空装置就可以借助芯片底端的吸管同时将所有的芯片吸紧固定，打标结束后再关闭抽真空装置就可以方便的同时释放所有的芯片，不仅操作方便、快捷，极大的提高了打标效率，而且能避免固定和释放芯片时损坏芯片，设计合理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 标的 夹具 | ||
【主权项】：
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