[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201922362328.9 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN210891512U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 江道军 | 申请（专利权）人： | 海达信（厦门）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/89;F21V29/76;F21V29/83;F21V17/12;F21V5/04;F21V7/28;H01L33/52;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人： | 陈为志 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了LED封装技术领域一种LED封装结构，包括固定灯座，所述固定灯座的内腔等间距环绕贯穿设置有通气口，所述固定灯座的顶部中央设置有散热铜柱，所述散热铜柱的侧壁等间距水平设置有散热片，所述散热铜柱的顶部设置有LED灯体，所述散热铜柱与LED灯体之间设置有散热胶，所述固定灯座的外侧套接设置有灯罩，所述灯罩的内腔上部水平设置有固定板，再通过下端的通气口进行通气散热，使得热量得以快速挥发，LED灯体发出的光线通过反射镜圈进行大角度的扩散，再通过聚焦镜圈进行聚光，使得光线得以很好的利用，同时可以避免热量堆积在内腔，防止LED过热损坏，提高使用寿命，有利于本实用新型的推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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