[实用新型]一种用于电子封装的硅铝合金盒体

摘要

本实用新型公开了一种用于电子封装的硅铝合金盒体，包括硅铝合金壁板、封装槽、第一端头、散热组件、固定组件、连接组件、密封盖板、第二连接孔和第二端头，所述硅铝合金壁板的底部设置有散热组件，所述硅铝合金壁板之间设置有封装槽，所述封装槽的内壁前后两端均开设有第二连接孔，且第二连接孔的外侧设置有连接组件，所述硅铝合金壁板的顶部设置有密封盖板，所述密封盖板与硅铝合金壁板之间设置有固定组件；所述固定组件包括定位孔、第一紧固螺孔、紧固螺钉、定位柱和第二紧固螺孔，所述定位柱通过焊接固定安装在密封盖板的底部端面四周位置处，该用于电子封装的硅铝合金盒体，质量轻巧，导热性好，在安装时，安装固定牢固，密封效果好，同时，具有良好的连接效果，大大提高了使用的方便性。