[实用新型]一种适用于非气密封装的热电模块有效
| 申请号： | 201922341823.1 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211555937U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 刘凌波;吴永庆;阮炜 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/02;H01L35/34 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种适用于非气密封装的热电模块，包括上基板、下基板、电偶对及与半导体元件焊接且固设与上基板和下基板内侧的导流片，所述下基板包括电偶对区和接线区，接线区设有接线焊盘，上基板设置在电偶对区上，所述上基板及下基板电偶对区中暴露在空气中的导流片及电偶对的表面镀有保护层。本实用新型的优点是：设有保护膜，阻挡空气中的水汽或冷凝水对热电模块的半导体颗粒和导流片产生的腐蚀及避免短路，使整个热电模块可以在非气密甚至高温高湿环境中正常工作；设有导流槽，便于上下基板内冷凝水流出，避免冷凝水影响热电模块性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 气密 封装 热电 模块 | ||
【主权项】：
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