[实用新型]一种可调节切片厚度的魔芋切片装置有效

专利信息
申请号: 201922329701.0 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN211388981U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 柯建荣;李柄爵;李晓玲;邵李龙 申请(专利权)人: 武定县兴裕食品有限公司
主分类号: B26D1/16 分类号: B26D1/16;B26D7/06;B26D7/28;B26D3/28
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 张玺
地址: 651600 云南省楚*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型涉及魔芋切片技术领域,具体地说,涉及一种可调节切片厚度的魔芋切片装置,包括切片盒,切片盒上方开设U型槽,手推机构包括推杆,推杆末端上设有第一握把,立柱上设有切割装置,切割装置包括活动杆,活动杆前端设第二握把,活动杆下方设切刀,切片盒左侧靠近前端面上设凸块,凸块左端还设螺纹杆,活动挡板后端面设梯型块,切片盒左侧靠近后端面设固定板,固定板的前端面上开设梯型槽,固定板顶部设刻度;该可调节切片厚度的魔芋切片装置,切片盒中设U型槽,配合U型板和推杆,配合切刀更灵活进行切片,活动挡板与螺纹杆螺纹连接,使用者通过拧把调节螺纹杆,使活动挡板移动至对应不同刻度的位置,实现切割出不同厚度的魔芋切片。
搜索关键词: 一种 调节 切片 厚度 魔芋 装置
【主权项】:
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