[实用新型]一种SMD谐振器有效
申请号: | 201922327984.5 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN210578462U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 李斌;黄屹 | 申请(专利权)人: | 四川明德亨电子科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H3/04 |
代理公司: | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人: | 蒲笃贤;赵加鑫 |
地址: | 646300 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMD谐振器,包括基座、盖板和谐振片,所述基座包括底板、侧板,所述基座和盖板共同围成谐振片的容腔;所述侧板上设有凹槽;所述谐振片通过导电胶点与所述凹槽相粘结。所述凹槽的横截面为三角形、梯形、矩形或圆弧形。所述谐振片为石英谐振片。本实用新型的有益效果:一是胶点在谐振片上的位置一致性得以提高,进而使产品性能一致性得以提高;二是有利于缩小器件整体尺寸或者还可以加大谐振片尺寸,有利于提高稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 smd 谐振器 | ||
【主权项】:
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