[实用新型]一种SMD谐振器

说明书

本实用新型公开了一种SMD谐振器，包括基座、盖板和谐振片，所述基座包括底板、侧板，所述基座和盖板共同围成谐振片的容腔；所述侧板上设有凹槽；所述谐振片通过导电胶点与所述凹槽相粘结。所述凹槽的横截面为三角形、梯形、矩形或圆弧形。所述谐振片为石英谐振片。本实用新型的有益效果：一是胶点在谐振片上的位置一致性得以提高，进而使产品性能一致性得以提高；二是有利于缩小器件整体尺寸或者还可以加大谐振片尺寸，有利于提高稳定性。

技术领域

本实用新型涉及谐振器，尤其涉及一种SMD谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器是常用的电子器件，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器、手机等电子产品的各类振荡电路中，如在通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。

石英晶体谐振器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为石英晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等)，在石英晶片的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英谐振器，简称晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

若在涂敷有电极的石英晶片的两个电极上加一电场，石英晶片就会产生机械变形。反之，若在石英晶片的两侧施加机械压力，则在石英晶片相应的方向上将产生电场，这种物理现象称为压电效应。如果在石英晶片的两极上加交变电压，石英晶片就会产生机械振动，同时石英晶片的机械振动又会产生交变电场。在一般情况下，石英晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小，但当外加交变电压的频率为石英晶片的固有频率时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，这种现象称为压电谐振，此时的交变电压的频率称为石英晶片的谐振频率。石英晶片的谐振频率基本上只与石英晶片的切割方式、几何形状、尺寸有关。

随着电子产业的发展，贴片式石英晶体谐振器随之诞生，现有的贴片式石英晶体谐振器的结构如图1所示，主要包括基座1、盖板2和谐振片3，基座1内设有一点胶平台1-1，谐振片3的一端放置在点胶平台1-1上，然后通过导电胶点体4将晶振体胶接在点胶平台1-1上。

现有技术存在以下问题：由于谐振片工作的频率、稳定性主要取决于谐振片的切割方式、几何形状、尺寸，而将谐振片粘结在点胶平台上的导电胶点，会直接占据谐振片的主电极面，由于胶点的位置形状差异影响了谐振片的主电极面，其不仅会使晶体个体的参数指标下降，而且会影响一批晶体的参数一致性，进而影响成品率。在过去，谐振片尺寸相对较大的时候，如3225等型产品，其胶点所占面积相对比例小，影响尚不明显；但是随着电子产品进一步小型化的发展，如2016、1612、1210型，甚至是0806型，其贴片式石英晶体谐振器内部的谐振片的长度已经缩小到0.5mm以内，宽度仅0.4mm以内，而现有的点胶技术能控制的最小的胶点也有0.15mm大，现有的技术工艺已经无法将胶点尺寸进一步缩小，但是谐振片尺寸的进一步缩小，使得胶点占据谐振片电极面的相对面积越来越大，已经严重影响了石英晶体谐振器的工作稳定性及生产成品率。

且现有技术将晶片放置在点胶平台上的结构，使得谐振器内结构复杂，点胶平台本身占据一定的空间，严重制约了石英晶体谐振器体积的进一步小型化；另外且晶片粘结在点胶平台上，使得晶片的两个电极面与导电胶的接触面积不同，一致性较差，影响了产品的最终成品率。或者说，按照传统的SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)谐振器结构加工的谐振器，已经无法实现SMD谐振器的微型化，也无法适应智能化社会对电子产品的微型化要求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种制备成品率高、性能稳定、且有利于缩小器件尺寸的SMD谐振器。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：