[实用新型]整排式胶壳上料机构有效

专利信息
申请号: 201922325135.6 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN211225471U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 孙勋齐;何文军 申请(专利权)人: 深圳市大森林智能自动科技有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种整排式胶壳上料机构,包括振盘连接导轨、进料杆、进料推送组件以及胶壳吸入组件,振盘连接导轨的一端与振动盘相接并上传待处理胶壳,振盘连接导轨的另一端伸向进料杆,进料杆与进料推送组件可移动连接,胶壳吸入组件上设有吸头,吸头以及振盘连接导轨分别相对设置在进料杆的两侧。本实用新型的整排式胶壳上料机构,通过振盘连接导轨将振动盘中的胶壳上传,进料杆处于胶壳吸入组件的吸头与振盘连接导轨之间,当胶壳由振盘连接导轨一端传递至另一端时,吸头向胶壳施加吸附力,胶壳即可进入进料杆中。本实用新型的胶壳吸入组件可以有效提高胶壳上料的工作效率,适于应用于实际生产过程中。
搜索关键词: 整排式胶壳上料 机构
【主权项】:
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