[实用新型]一种用于闪烁晶体封装的高度控制装置

摘要

本申请公开了一种用于闪烁晶体封装的高度控制装置，包括用于封装闪烁晶体的移动平台，还包括：设置于移动平台下方的驱动组件、竖直对称设置于移动平台两侧的支撑架、数个设置于支撑架上的感应组件和控制器；驱动组件包括：设置于移动平台下方的驱动电机、设置于驱动电机上的丝杠和套设在丝杠上的升降杆；丝杠包括设置于驱动电机的旋转轴上的螺纹杆和设置于螺纹杆上的螺母体；感应组件包括：设置于支撑架上相对靠近连接杆一端的安装块、水平设置于安装块内的弹性杆和压力感应器；控制器与驱动电机和压力感应器电连接。本装置能够保证驱动电机能较及时的停止，保证封装高度的准确性，减少封装过程中产生的气孔，提高封装成品率。