[实用新型]一种计算机外壳生产用打孔装置有效

专利信息
申请号: 201922299307.7 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN211803319U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王明娇 申请(专利权)人: 王明娇
主分类号: B21D28/24 分类号: B21D28/24;B21D28/36
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 郭童瑜
地址: 230000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种计算机外壳生产用打孔装置,包括底箱,所述底箱的一侧外壁设置有侧架,且侧架的顶部外壁设置有冲压机构,所述底箱的顶部外壁通过轴承盘连接有转盘,且转盘的顶部外壁四个环形均匀分布的放置槽,放置槽的侧面内壁均设置有限位壳,限位壳侧面内壁底部设置有支撑块,支撑块的顶部外壁设置有下模,下模的底部外壁设置有压柱,压柱滑动连接于支撑块的侧面内壁,所述底箱的顶部内壁设置有电机,且电机的输出轴固定连接于转盘的底部外壁。本实用新型节省了工序,提高了打孔的效率,且无需工作人员将手伸入压模下方取放外壳,提高了安全性,提高了打孔时的稳定性,防止转盘在转动时液压杆拉伸而导致压模损坏转盘。
搜索关键词: 一种 计算机 外壳 生产 打孔 装置
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