[实用新型]一种计算机外壳生产用打孔装置有效

专利信息
申请号: 201922299307.7 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN211803319U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王明娇 申请(专利权)人: 王明娇
主分类号: B21D28/24 分类号: B21D28/24;B21D28/36
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 郭童瑜
地址: 230000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 外壳 生产 打孔 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种计算机外壳生产用打孔装置,包括底箱,所述底箱的一侧外壁设置有侧架,且侧架的顶部外壁设置有冲压机构,所述底箱的顶部外壁通过轴承盘连接有转盘,且转盘的顶部外壁四个环形均匀分布的放置槽,放置槽的侧面内壁均设置有限位壳,限位壳侧面内壁底部设置有支撑块,支撑块的顶部外壁设置有下模,下模的底部外壁设置有压柱,压柱滑动连接于支撑块的侧面内壁,所述底箱的顶部内壁设置有电机,且电机的输出轴固定连接于转盘的底部外壁。本实用新型节省了工序,提高了打孔的效率,且无需工作人员将手伸入压模下方取放外壳,提高了安全性,提高了打孔时的稳定性,防止转盘在转动时液压杆拉伸而导致压模损坏转盘。

技术领域

本实用新型涉及计算机生产技术领域,尤其涉及一种计算机外壳生产用打孔装置。

背景技术

计算机的外壳在生产时,为保证计算机的散热,并为方便计算机的拼装,通常需要在计算机的外壳进行打孔,由于计算机外壳通常为钣金薄板,因此通常使用冲压以进行打孔。

经检索,中国专利授权号为CN208214039U的专利,公开了一种高效计算机机箱散热孔冲孔装置,包括箱体。上述专利中的一种硅片翻片装置存在以下不足:该冲孔装置在使用时,当一次冲孔完毕后,工作人员需要将机箱外壳取出,并放入下一块机箱外壳,装卸料耗费时间继而导致冲孔效率慢。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种计算机外壳生产用打孔装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种计算机外壳生产用打孔装置,包括底箱,所述底箱的一侧外壁设置有侧架,且侧架的顶部外壁设置有冲压机构,所述底箱的顶部外壁通过轴承盘连接有转盘,且转盘的顶部外壁四个环形均匀分布的放置槽,放置槽的侧面内壁均设置有限位壳,限位壳侧面内壁底部设置有支撑块,支撑块的顶部外壁设置有下模,下模的底部外壁设置有压柱,压柱滑动连接于支撑块的侧面内壁,所述底箱的顶部内壁设置有电机,且电机的输出轴固定连接于转盘的底部外壁。

进一步的,所述底箱的底部外壁四角均固定连接有支撑腿,且支撑腿的底部外壁均设置有防滑垫。

进一步的,所述冲压机构包括两个设置于侧架顶部外壁的液压杆,且液压杆的底部外壁设置有安装板,安装板的底部外壁设置有压模。

进一步的,所述压模的底部外壁设置有推料弹簧,且推料弹簧的底部外壁设置有与压模相对应的压板。

进一步的,所述限位壳的侧面外壁和下模的侧面外壁开有相通的抠槽。

进一步的,所述底箱位于压模下方的顶部外壁和底部外壁开有相通的下料槽,且下料槽的侧面内壁设置有下料通道。

进一步的,所述下料槽的侧面内壁顶部设置有与压柱相适配的承压块,且承压块的底部外壁设置有肋板,底箱的底部内壁设置有强化板,肋板的一侧外壁设置于强化板的一侧外壁。

进一步的,所述底箱的顶部外壁开有压块槽,且压块槽的底部内壁设置有压块弹簧,压块弹簧的顶部外壁设置有压块,压块的顶部外壁为半球形结构,转盘的底部外壁设置有四个环形分布的与压块相对应的凸起。

进一步的,所述压块的底部外壁设置有导电块,且压块槽的底部内壁设置有两个与导电块相对应的电极块,电极块与液压杆电路串联连接。

本实用新型的有益效果为:

1、通过设置转盘,在转盘上设置四个下模,在打孔时,当压模在对位于压模下方的外壳进行打孔时,工作人员能在另一个下模上进行装卸外壳的操作,继而节省了工序,提高了打孔的效率,且无需工作人员将手伸入压模下方取放外壳,提高了安全性。

2、通过设置压柱、承压块和肋板,当压模下压进行打孔时,会带动下模下压,继而使得压柱压在支撑块上,肋板提高了支撑块的抗压性能,继而提高了打孔时的稳定性。

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