[实用新型]一种芯片切割夹持装置有效
申请号: | 201922274004.X | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN211389610U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 王波;王小波;田光明 | 申请(专利权)人: | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片切割夹持装置,包括台面,所述台面的上方两侧固定焊接有支撑杆,所述支撑杆的上端固定焊接有支撑横杆,所述支撑横杆的两侧设置有滑轨,所述滑轨上限位滑动连接有滑块,所述支撑横杆的下方通过轴承固定安装有螺纹杆,所述滑块的两侧下方固定连接有支撑板,所述支撑板的上方外侧通过螺栓固定连接有气缸固定座,所述气缸固定座上活动连接有气缸,所述气缸的下端输出端上连接有连接杆,所述连接杆的另一端活动连接有转杆,所述转杆的另一端固定连接有丝杆,所述丝杆螺纹贯穿连接在支撑板的下端,所述丝杆的另一端连接有夹板,该实用新型,方便调节夹持结构的位置,夹紧效率高,方便操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 切割 夹持 装置 | ||
【主权项】:
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