[实用新型]一种电路板激光打孔用具有限位结构的打孔装置有效

专利信息
申请号: 201922269069.5 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN211248835U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 钱从斌;陈松;张礼为 申请(专利权)人: 嘉鸿电子科技(苏州)有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/02
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 邵永永
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板激光打孔用具有限位结构的打孔装置,包括激光打孔平台和护架,所述激光打孔平台的内部连接有组合板,所述组合板的内部两侧固定有滑槽柱,且滑槽柱的上下两侧连接有限位架,所述滑槽柱靠近组合板的外部上下两侧开设有定位孔,所述限位架的中部设置有橡皮导杆,所述滑槽柱的内侧连接有安置架,且安置架的内部四周固定有卡合孔,所述护架连接于安置架的内部中部。该电路板激光打孔用具有限位结构的打孔装置,有效将限位架上固定连接的橡皮导杆滑动限位安装在组合板之间,利于将电路板限位在橡皮导杆和组合板之间,有助于预防激光打孔设备中的电路板限位夹持磨损的情况发生。
搜索关键词: 一种 电路板 激光 打孔 用具 限位 结构 装置
【主权项】:
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