[实用新型]一种用于芯片加工的运载机构有效
| 申请号： | 201922268639.9 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211224496U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 田光明;王波;王小波 | 申请（专利权）人： | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D25/02;B65D81/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片加工的运载机构，包括底板，所述底板的顶端前后两侧边上分别设置第一固定座和第二固定座，所述第一固定座和第二固定座的结构、大小相同，所述第一固定座和第二固定座之间间隙设置安装座，所述安装座的顶部设置运载盒，所述安装座的前后两侧对称固定安装两组限位杆，所述限位杆的外侧表面固定套设有第二弹簧且限位杆的另一端贯穿并延伸至第一固定座、第二固定座内，所述安装座的左右两端固定安装两组连接杆，且位于安装座左右两侧的连接杆的另一端分别固定设置第一挡板和第二挡板。该实用新型可以对安装座受到的各个方向的冲击力进行缓冲，有效提高抗震效果，对运载盒起到很好的保护、运输作用，保证其放置稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 加工 运载 机构 | ||
【主权项】：
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