[实用新型]一种电子机械类产品的封装结构有效
| 申请号： | 201922205657.2 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN211941718U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 杜怡;王旭;孙静 | 申请（专利权）人： | 西安广源机电技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/38 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 弓长 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区丈*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子机械类产品的封装结构，所述支撑板顶部的左侧固定连接有框架，框架的顶部通过连接件转动连接有丝杠，丝杠的表面螺纹连接有滑动块，滑动块的底部固定连接有伸缩杆，伸缩杆的底端固定连接有U形框，第一固定框的左侧滑动连接有弹簧块，第二固定框的底部连通有封装头,本实用新型涉及封装结构技术领域。该电子机械类产品的封装结构，支撑板顶部的左侧固定连接有加热箱，加热箱的内壁两侧均固定连接有加热板，可以使得封装头在出现事故损坏的时候能够及时的对封装头进行更换，同时可以将封装用的胶水通过加热，使得胶水不易凝固，有效的避免了封装头因为胶水凝固而堵塞，提高了生产效率和装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子机械 类产品 封装 结构 | ||
【主权项】：
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