[实用新型]用于芯片卡模块的电路有效
| 申请号： | 201922202646.9 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211787168U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 颜锦坤;叶颜伟;范刚 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王世娜 |
| 地址： | 法国芒特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于芯片卡模块(3)的电路，该电路包括多层结构。该多层结构包括绝缘衬底(4)以及由该绝缘衬底(4)的一个侧面支撑的第一导电层(7)。该第一导电层(7)旨在通过引线接合到该第一导电层(7)的电线(13)而电连接到电子芯片(12)。该第一导电层(7)是维氏硬度大于或等于100VHN的基于铜的层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 模块 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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