[实用新型]一种研磨装置有效
申请号: | 201922201356.2 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN211103385U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 任少军 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B24B37/005 | 分类号: | B24B37/005;B24B37/07;B24B37/27;B24B49/12;B24B49/00;B24B37/34;B24B55/06 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提供一种研磨装置,包括:研磨头,用于研磨晶圆,研磨头可旋转且研磨头上设有第一通孔;装卸盘,装卸盘上与第一通孔相应的位置设有第二通孔,第一收发器,用于发射第一光线;第二收发器,用于接收第一光线;研磨头和装卸盘移动至第一收发器和第二收发器之间,且第一通孔和第二通孔位于第一收发器和第二收发器之间的光路上时,第二收发器接收到第一光线时,输出控制信号;控制机构,控制机构接收到控制信号控制研磨头从装卸盘上拾取晶圆或者将研磨头上的晶圆放置于装卸盘上。装置能够使得研磨头和装卸盘对准,使得研磨头精准地从装卸盘上拾取晶圆或者将研磨头上的晶圆放置于装卸盘上,减小晶圆在研磨头上的位置偏移,避免发生破片。 | ||
搜索关键词: | 一种 研磨 装置 | ||
【主权项】:
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