[实用新型]一种IC芯片萃盘的承托载座有效
| 申请号： | 201922199210.9 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211544271U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张俞峰 | 申请（专利权）人： | 昆山沃得福自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65D19/44 | 分类号： | B65D19/44;B65D19/38 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种IC芯片萃盘的承托载座，包括基体，基体的承载面一端设有压接限位部、另一端为开口端，开口端的两侧分别设有侧挡，至少一个侧挡上设有弹性伸缩机构，IC芯片萃盘由开口端方向抽拉式装载在基体上，并且IC芯片萃盘的一端穿接在压接限位部内、另一端的侧壁设有与弹性伸缩机构相配合的限位槽。本实用新型能实现IC芯片萃盘的快速装载固定及卸载，作业高效快捷。满足对IC芯片萃盘的装夹稳定性需求，同时具备防呆设计，有效避免装反。结构简洁巧妙，成本低廉，适于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 承托 | ||
【主权项】：
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