[实用新型]封装结构及应用所述封装结构的电芯有效
| 申请号： | 201922176539.3 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN211088352U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 金鑫;陈治;黄小钊 | 申请（专利权）人： | 宁德新能源科技有限公司;东莞新能德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/10 | 分类号： | H01M2/10;H01M2/08;H01M10/0525;H01M10/058 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;刘永辉 |
| 地址： | 352106 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括容纳部和密封部。所述容纳部包括第一表面、第二表面、第一侧面和第二侧面；所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一侧面连接第一表面和第二表面，所述第二侧面连接第一表面和第二表面，并与所述第一侧面相交于第一边。所述密封部包括连接第一侧面的第一密封部、连接第二侧面的第二密封部，和连接第一密封部与第二密封部的第三密封部。所述第一密封部朝向背离所述第二表面的方向折叠；所述第三密封部自所述第一密封部从所述第一边延伸出，所述第三密封部朝向所述第二侧面所在平面折叠；所述第二密封部朝向所述第二表面折叠。所述封装结构有利于小型化，且结构稳定。本申请还提供一种应用所述封装结构的电芯。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 应用 | ||
【主权项】：
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