[实用新型]一种LED双层电路板模组有效

专利信息
申请号: 201922153582.8 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN212305749U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 颜晓钟 申请(专利权)人: 丹阳市得煜新能源应用有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 赵晓琴
地址: 212300 江苏省镇江市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了,一种LED双层电路板模组,包括上元件层,上元件层下端固定连接上阻焊层,上阻焊层固定连接绝缘连接层一端,绝缘连接层远离上阻焊层一端固定连接下阻焊层,下阻焊层下端固定连接下元件层,上元件层上端固定连接LED灯组,LED灯组两端设有连接件,上元件层上端靠近LED灯组一端设有一对上连通口,本实用新型所达到的有益效果是:设置的绝缘连接层内导热灌封胶能够对上元件层、上阻焊层、下阻焊层和下元件层进行很好的散热,并且设置的导热管和导热油能够很好的对导热灌封胶进行传热,设置连接管能够很好的对电路元件连接线进行固定,便于电路元件的连接。
搜索关键词: 一种 led 双层 电路板 模组
【主权项】:
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