[实用新型]一种热敏打印机单芯片SOC

摘要

本实用新型公开了一种热敏打印机单芯片SOC，包括MCU、存储模块和马达驱动模块，所述存储模块和马达驱动模块均与所述MCU电性连接，所述MCU、存储模块和马达驱动模块集成在一个IC上，所述MCU包括智能加热控制模块和实现人机交互功能的用户UI，所述热敏打印机单芯片SOC控制打印机打印，所述热敏打印机单芯片SOC内置有通讯端口包含2个UASRT接口,1个SPI接口，1个USB接口和1个蓝牙接口。本实用新型通过将MCU、存储模块和马达驱动模块集成在一个IC上，IC尺寸可以做到7x7mm以内,目前市面上的所有打印机控制方案是无法做到的，该芯片同时集成了热敏打印机控制技术软件，拿到芯片就可实现热敏打印机控制，而不需另外研发打印机控制。