[实用新型]散热布局结构及印制电路板有效
| 申请号： | 201922144627.5 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN211252247U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 刘祥发;梁舒展;王绍煦;黎文权;付君宇;郭超群 | 申请（专利权）人： | 深圳市科华恒盛科技有限公司;科华恒盛股份有限公司 |
| 主分类号： | B60L53/302 | 分类号： | B60L53/302 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热布局结构及印制电路板，属于电路散热设计领域，包括风机和散热分部区域；风机设有至少一个，且风机的出风方向平行于第一路径；散热分部区域设有多个，多个散热分部区域沿第一路径设于风机的出风侧；每个散热分部区域内均设有多个功率元件，同一散热分部区域内相邻两个功率元件之间形成风道，相邻的散热分部区域内的风道相互连通，不同的散热分部区域内功率元件的发热量与散热分部区域和风机的间距呈反比。本实用新型提供的散热布局结构及印制电路板可将发热量高的功率元件的热量更快的带离模块，提高换流器的使用寿命和可靠性，提高设备功率密度；在不增加风机风量引入多余粉尘的前提下完成散热，降低模块散热时的噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 布局 结构 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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