[实用新型]散热布局结构及印制电路板有效

专利信息
申请号: 201922144627.5 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN211252247U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 刘祥发;梁舒展;王绍煦;黎文权;付君宇;郭超群 申请(专利权)人: 深圳市科华恒盛科技有限公司;科华恒盛股份有限公司
主分类号: B60L53/302 分类号: B60L53/302
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 郝伟
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 布局 结构 印制 电路板
【权利要求书】:

1.散热布局结构,其特征在于,包括:

风机,设有至少一个,所述风机的出风方向平行于第一路径;以及

散热分部区域,设有多个,多个所述散热分部区域沿所述第一路径设于所述风机的出风侧;

每个所述散热分部区域内均设有多个功率元件,同一所述散热分部区域内相邻两个所述功率元件之间形成风道,相邻的所述散热分部区域内的所述风道相互连通,不同的所述散热分部区域内功率元件的发热量与所述散热分部区域和所述风机的间距呈反比。

2.如权利要求1所述的散热布局结构,其特征在于,在同一所述散热分部区域内,所述功率元件的发热量与所述功率元件和所述风机的间距呈反比。

3.如权利要求1所述的散热布局结构,其特征在于,当所述风机设有多个的时候,多个所述风机沿第二路径分布,所述第一路径垂直于所述第二路径,或者,所述第二路径与所述第一路径呈锐角设置。

4.如权利要求1所述的散热布局结构,其特征在于,所述功率元件上设有散热器,所述散热器中设有平行于所述第一路径的导风通道。

5.如权利要求4所述的散热布局结构,其特征在于,所述散热器包括:

底座,用于与所述功率元件面接触;以及

第一散热翅片,设有多个,且多个所述第一散热翅片相互平行,相邻的所述第一散热翅片之间形成所述导风通道。

6.如权利要求5所述的散热布局结构,其特征在于,所述底座包括第一面板以及与所述第一面板呈夹角设置的第二面板,所述第一散热翅片设于所述第二面板的一侧,且平行于所述第一面板设置。

7.如权利要求6所述的散热布局结构,其特征在于,所述散热器还包括设于所述第二面板另一侧的第二散热翅片,所述第二散热翅片平行于所述第一面板设置。

8.如权利要求5-7中任意一项所述的散热布局结构,其特征在于,所述第一散热翅片的两侧板面均呈波浪状或锯齿状。

9.如权利要求7所述的散热布局结构,其特征在于,所述第二散热翅片的两侧板面均呈波浪状或锯齿状。

10.印制电路板,其特征在于,包括基板以及如权利要求1-9中任意一项所述的散热布局结构,所述散热布局结构设于所述基板上。

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