[实用新型]一种电路板盖体压合装置有效
| 申请号： | 201922144482.9 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN211249078U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 夏贤冲;严铭安 | 申请（专利权）人： | 佛山市川东磁电股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23P19/027 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 528513 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板盖体压合装置，包括基板、基座和压合气缸；所述压合气缸通过支撑竖板竖直设置在基板上，其输出端朝下设置且连接有压块；所述基座设置在压块下方相对应的基板上，其顶部通过弹性元件连接有活动面板；所述活动面板上设置有若干放置槽，所述放置槽的底部均匀设置有若干顶片孔，所述基座的顶部在与顶片孔对应的位置设置有若干顶片，所述顶片与顶片孔相配合；通过上述设置，无需人工压合，作业效率高，压合过程中保证电路板受力均匀，避免了元器件因电路板变形而受损，保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 盖体压合 装置 | ||
【主权项】：
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