[实用新型]一种电路板盖体压合装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板盖体压合装置，包括基板、基座和压合气缸；所述压合气缸通过支撑竖板竖直设置在基板上，其输出端朝下设置且连接有压块；所述基座设置在压块下方相对应的基板上，其顶部通过弹性元件连接有活动面板；所述活动面板上设置有若干放置槽，所述放置槽的底部均匀设置有若干顶片孔，所述基座的顶部在与顶片孔对应的位置设置有若干顶片，所述顶片与顶片孔相配合；通过上述设置，无需人工压合，作业效率高，压合过程中保证电路板受力均匀，避免了元器件因电路板变形而受损，保证了产品质量。

技术领域

本实用新型涉及电子器件生产制造领域，特别涉及一种电路板盖体压合装置。

背景技术

在电子器件生产过程中，需要将电路板装配在盖体内，保证电路板与盖体紧装配和，例如各类传感器器件。传统生产中，通常采用人工装配的方式，通过人手将电路板压合在盖体内，压合过程中容易出现压合不紧、装配用力不均等情况，容易造成电路板变形进而导致板上的元器件受损，影响产品质量。

可见，现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种电路板盖体压合装置，旨在避免电路板因用力不均变形而导致元器件受损，保证产品质量。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种电路板盖体压合装置，包括基板、基座和压合气缸；所述压合气缸通过支撑竖板竖直设置在基板上，其输出端朝下设置且连接有压块；所述基座设置在压块下方相对应的基板上，其顶部通过弹性元件连接有活动面板；所述活动面板上设置有若干放置槽，所述放置槽的底部均匀设置有若干顶片孔，所述基座的顶部在与顶片孔对应的位置设置有若干顶片，所述顶片与顶片孔相配合。

所述的电路板盖体压合装置，其中，所述支撑竖板设置有竖向滑轨，所述压块的一侧设置有卡槽，且所述压块通过卡槽与竖向滑轨可滑动连接。

所述的电路板盖体压合装置，其中，所述基座分为上座体和下座体，所述下座体与基板固定连接，所述上座体的底部与下座体的顶部可拆卸连接。

所述的电路板盖体压合装置，其中，所述基座的顶部设置若干有导向柱，所述活动面板可滑动地设置在导向柱上。

所述的电路板盖体压合装置，其中，所述导向柱的顶端设置有限位部。

所述的电路板盖体压合装置，其中，还包括脚踏开关，所述脚踏开关与压合气缸电性连接。

所述的电路板盖体压合装置，其中，所述支撑竖板的底部通过加强筋与基板连接。

有益效果：

本实用新型提供了一种电路板盖体压合装置，相比现有技术，通过设置活动面板和顶片，操作时将电路板和盖体放置在放置槽内，电路板在盖体下方，压块压在活动面板，活动面板随之下压，均匀分布的顶片顶在电路板上并将电路板圧入盖体内，完成装配，而均匀分布的顶片保证了电路板受力均匀地圧入盖体内；整个压合过程，无需人工压合，作业效率高，压合过程中保证电路板受力均匀，避免了元器件因电路板变形而受损，保证了产品质量。

附图说明

图1为本实用新型一种电路板盖体压合装置的结构示意图。

图2为本实用新型一种电路板盖体压合装置的正面示意图。

图3为图2中的A部分的放大示意图。

图4为本实用新型一种电路板盖体压合装置的实施示意图。