[实用新型]一种接触式芯片检测设备有效

专利信息
申请号: 201922144380.7 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN211627746U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 彭义青;冼平东;黄明春;王量;容金波;吴述林;黄为民;周厚利;黎启造;谭建军 申请(专利权)人: 深圳市泰克光电科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 丘杰昌
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种接触式芯片检测设备,包括机架及直接或间接地安装在机架上的顶升检测组件、探针组件、多轴芯片承载组件、摄像组件,所述多轴芯片承载组件用于承载被检测芯片,所述顶升检测组件设置在多轴芯片承载组件底部,顶升检测组件包括芯片检测装置并可驱动芯片检测装置上升并使得芯片检测装置与多轴芯片承载组件上的被检测芯片接触,所述探针组件可打开一个分隔间隙并供摄像组件对被检测芯片进行摄像标记。该种接触式芯片检测设备具有结构简单、实施成本低、性能稳定可靠、检测精度高、检测效率高、节省时间等现有技术所不具备的优点。
搜索关键词: 一种 接触 芯片 检测 设备
【主权项】:
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