[实用新型]一种PCB阻焊层成型专用激光设备有效
| 申请号： | 201922134613.5 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN211661336U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王建刚;陈竣;刘伟;杜星宇;王稀 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/064;H05K3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 徐瑛 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB阻焊层成型专用激光设备，包括机体，所述机体中部设有Y向移动组件，所述Y向移动组件上方设有吸附平台；所述吸附平台两侧的所述机体上固设有飞行龙门装配体，所述飞行龙门装配体一侧设有X向移动组件，所述X向移动组件上设有Z向移动组件，所述Z向移动组件从上至下分别设有振镜、透镜和抽尘系统；所述飞行龙门装配体上方还设有激光器。通过上述设置，将PCB板固定于吸附平台上，X向移动组件和Z向移动组件驱动振镜，Y向移动组件驱动PCB板，三个移动组件配合使振镜和PCB板位于加工位置处，然后开启激光器，激光器发射的激光束经过振镜后从透镜射至PCB板上，进而实现去除PCB板上多余的阻焊层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 阻焊层 成型 专用 激光设备 | ||
【主权项】：
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