[实用新型]一种PCB阻焊层成型专用激光设备

说明书

本实用新型公开一种PCB阻焊层成型专用激光设备，包括机体，所述机体中部设有Y向移动组件，所述Y向移动组件上方设有吸附平台；所述吸附平台两侧的所述机体上固设有飞行龙门装配体，所述飞行龙门装配体一侧设有X向移动组件，所述X向移动组件上设有Z向移动组件，所述Z向移动组件从上至下分别设有振镜、透镜和抽尘系统；所述飞行龙门装配体上方还设有激光器。通过上述设置，将PCB板固定于吸附平台上，X向移动组件和Z向移动组件驱动振镜，Y向移动组件驱动PCB板，三个移动组件配合使振镜和PCB板位于加工位置处，然后开启激光器，激光器发射的激光束经过振镜后从透镜射至PCB板上，进而实现去除PCB板上多余的阻焊层。

技术领域

本实用新型涉及到PCB板加工领域，具体涉及到一种PCB阻焊层成型专用激光设备。

背景技术

在PCB硬板生产制程中，阻焊层成型是整个制程的关键环节。目前大部分的阻焊层成型方法是先将PCB表面全部涂覆阻焊层，然后根据需要的电路图形进行曝光，并经过显影蚀刻工序去除不需要的阻焊部分。但是利用上述加工方式加工时会产生大量废水，从而会直接导致PCB生产企业存在大量污水排放的情况，会对环境造成污染。另外，也有按照电路图形预设开窗的喷墨打印方式或丝印方式。

但是因为阻焊层材料的流动性，在不必要的地方会产生多余的阻焊材料，从而影响加工质量。所以为简化生产流程，保证加工质量，减少工厂对于环境的污染，提升企业效益，急需开发一种PCB阻焊层成型设备。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种PCB阻焊层成型专用激光设备，保证PCB板的加工质量，减少工厂对于环境的污染。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种PCB阻焊层成型专用激光设备，包括机体，所述机体中部设有Y向移动组件，所述Y向移动组件上方设有吸附平台；所述吸附平台两侧的所述机体上固设有飞行龙门装配体，所述飞行龙门装配体靠近所述吸附平台的一侧设有X向移动组件，所述X向移动组件上设有Z向移动组件，所述Z向移动组件从上至下分别设有振镜、透镜和抽尘系统；所述飞行龙门装配体上方还设有激光器，所述激光器发出的光源经过所述振镜和所述透镜射向所述抽尘系统范围内的所述吸附平台。

通过上述技术方案，将PCB板固定于吸附平台上，Y向移动组件可以通过吸附平台带动PCB板延Y向移动，此时X向移动组件和Z向移动组件相配合用来调整振镜的位置，进而可以使振镜位于PCB板的待加工区域的正上方，且激光焦点正好落在PCB板上表面，然后激光器发射激光束进入振镜，激光束通过振镜后再由透镜照射出且射于PCB板对应位置处，此时激光束即可对PCB板上的多余阻焊层进行去除，当PCB板上一个区域的多余阻焊层清理干净后，利用X向移动组件和Y向移动组件配合使PCB板上的下一个待加工区域正好在振镜出光口正下方，使PCB板上的多余阻焊层得以去除，如此进行将PCB板多余阻焊层清理干净；在去除多余阻焊层时，通过抽尘系统将去除掉的阻焊层抽除，以免烟尘残渣残留。

进一步的,所述抽尘系统包括抽尘盒以及固设于所述抽尘盒内的多个吹气管，所述抽尘盒一端位于所述振镜正下方设置且正对所述振镜位置处贯穿开设有透光口，所述抽尘盒另外一端固设有固定板，所述抽尘盒通过所述固定板固定于所述Z向移动组件上，所述抽尘盒远离所述透光口一端固设有与其内部连通的出尘管，所述吹气管固设于抽尘盒内远离所述出尘管一端，所述吹气管与外部供气管连通。

通过上述技术方案，外部供气管向吹气管内吹送气体，吹气管将气体吹送至抽尘盒内，再由出尘管排出，气体自抽尘盒内排出过程中会将去除掉的阻焊层一并排出抽尘盒外。

进一步的,所述X向移动组件包括固设于所述飞行龙门装配体一侧的X轴直线电机，所述X轴直线电机上安装有Z轴安装板,所述Z轴安装板上设置有所述Z向移动组件,所述Z向移动组件包括Z轴直线电机，所述Z轴直线电机上安装有端部安装板，所述振镜和所述抽尘系统均固定连接于所述端部安装板上。