[实用新型]一种带加大散热面的散热电路板有效
| 申请号： | 201922131767.9 | 申请日： | 2019-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN210928144U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 幸思强;吴世平;幸嘉锐 | 申请（专利权）人： | 梅州市格兰沃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州汉文专利代理事务所(特殊普通合伙) 44508 | 代理人： | 李蔚浩 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带加大散热面的散热电路板，包括基板和覆盖在基板表面的线路层，所述基板内部纵向设有间隔的金属散热棒，所述金属散热棒的一端伸入线路层底部并与其接触，在金属散热棒外周嵌设有层叠的散热翅片。通过上述方式，本实用新型具有散热效果好，在保证散热效果的同时节约设备占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加大 散热 电路板 | ||
【主权项】：
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