[实用新型]一种SMC壳体材质低压配电箱有效
| 申请号： | 201922129723.2 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN211017883U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 朱先鑫;黄良凯;孙军伟;常建勋 | 申请（专利权）人： | 郑州博创电气设备有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/46 | 分类号： | H02B1/46;H02B1/01;H02B1/54 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 杨克 |
| 地址： | 450001 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型具体是一种SMC壳体材质低压配电箱，属于配电箱领域，包括外壳，所述该配电箱还包括安装有SMC材质面板的安装框；所述安装框通过螺丝固定在所述外壳上；其中，所述安装框是由两个均开设有卡槽的半框组成，而两个半框通过转配有锁合件的锁合板固定；以及，所述卡槽内部设有垫层；进而，SMC材质面板通过安装框上设有的两个半框固定在外壳上，且卡槽内部设有的垫层可提供缓冲，避免了通过螺丝等刚性固定件固定，造成在使用过程中固定点松动甚至整体掉落的问题，固定稳定，安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smc 壳体 材质 低压 配电箱 | ||
【主权项】：
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