[实用新型]电路板组件及电子设备有效
| 申请号： | 201922120143.7 | 申请日： | 2019-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN211481600U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 鄢邦松;黄明利;刘绪磊;朱福建;王宁 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请通过将高度较低的所述第一电子元器件位于深度较浅的所述第一凹槽内，将高度较高的所述第二电子元器件位于深度较深的所述第二凹槽，从而既可以避免所述第二电路板因开设的凹槽较大而降低所述第二电路板的整体强度，又可以使得所述第一凹槽的空间与所述第二凹槽的空间能够得到有效地利用，也即显著提高所述第一凹槽与所述第二凹槽的空间利用率。本申请的电路板组件及电子设备在Z方向的厚度较薄，在X‑Y平面的面积较小。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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