[实用新型]BMS装置和MOS模块的散热结构有效
申请号: | 201922092669.9 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN210868582U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 葛厚艺 | 申请(专利权)人: | 江苏博强新能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人: | 仲崇明 |
地址: | 215624 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种BMS装置和MOS模块的散热结构,BMS装置包括BMS壳体、集成有MOS模块的电路板,所述BMS壳体和MOS模块之间设置有用以热量传导的导热组件,所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片,所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和BMS壳体之间。本实用新型的大功率充放电MOS组散热结构,结构紧凑、散热接触面紧密贴合,能快速、有效的通过散热片等组件传导至壳体和外部环境中,散热效果极佳;导热硅胶片缓解MOS模块与金属散热片、壳体的硬接触,缓冲硬接触压力,避免损伤MOS管;导热铜条通过回流焊热熔锡焊接于PCB电路板功率部分覆铜表面,铜质材料加强电流导流、热传导散发。 | ||
搜索关键词: | bms 装置 mos 模块 散热 结构 | ||
【主权项】:
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