[实用新型]BMS装置和MOS模块的散热结构

说明书

本实用新型揭示了一种BMS装置和MOS模块的散热结构，BMS装置包括BMS壳体、集成有MOS模块的电路板，所述BMS壳体和MOS模块之间设置有用以热量传导的导热组件，所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和BMS壳体之间。本实用新型的大功率充放电MOS组散热结构，结构紧凑、散热接触面紧密贴合，能快速、有效的通过散热片等组件传导至壳体和外部环境中，散热效果极佳；导热硅胶片缓解MOS模块与金属散热片、壳体的硬接触，缓冲硬接触压力，避免损伤MOS管；导热铜条通过回流焊热熔锡焊接于PCB电路板功率部分覆铜表面，铜质材料加强电流导流、热传导散发。

技术领域

本本实用新型属于通讯基站BMS充放电技术领域，具体涉及一种BMS 装置和MOS模块的散热结构。

背景技术

现有通讯基站BMS充放电采用采集和管理一体BMS，造成了BMS功率器件、发热散热片只能安装在BMS上，产生的热量无法散出去，导致温度恶性循环。

现有技术CN206294470U公开了一种大功率充放电MOS组的散热结构，该结构中，MOS模块通过具有一定弹性的硅胶片将热量传导至散热壳体，进而将热量散发至外部环境中。该技术存在的问题至少包括：为了保证硅胶片分别与MOS模组和散热壳体紧密接触，硅胶片通常设置的比较厚，这导致在长期使用后，特别是壳体发生变形时，硅胶片会挤压到电路板表面，容易对部分元件特别是引线造成挤压损害，而且长期使用后，硅胶片与壳体内表面容易发生脱落，因此会存在硅胶片与电路板表面接触的风险。

有鉴于此，有必要提供一种新型的MOS模块散热结构。

发明内容

本本实用新型一实施例提供一种BMS装置和MOS模块的散热结构，用于解决现有技术中仅设置硅胶片导热容易对电路板产生挤压的问题，包括：

一种BMS装置，包括BMS壳体、集成有MOS模块的电路板，

所述BMS壳体和MOS模块之间设置有用以热量传导的导热组件，

所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和BMS壳体之间。

一实施例中，所述电路板上铺设有金属导热条。

一实施例中，所述金属导热条和金属散热片之间填充有导热硅胶片。

一实施例中，所述金属导热条与电路板上的铜箔传热连接。

一实施例中，所述金属导热条和铜箔之间通过焊锡熔合。

一实施例中，所述金属散热片与电路板平行设置。

一实施例中，所述金属散热片和电路板在垂直电路板方向上的投影重叠。

一实施例中，所述BMS壳体为金属壳体。

一实施例中，所述电路板的两面均集成有充电MOS模组和放电MOS模组。

一种MOS模块的散热结构，所述MOS模块通过导热组件将热量传导至散热壳体，

所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和散热壳体之间。

与现有技术相比，本本实用新型的大功率充放电MOS组散热结构，结构紧凑、散热接触面紧密贴合，能快速、有效的通过散热片等组件传导至壳体和外部环境中，散热效果极佳；导热硅胶片缓解MOS模块与金属散热片、壳体的硬接触，缓冲硬接触压力，避免损伤MOS管；导热铜条通过回流焊热熔锡焊接于 PCB电路板功率部分覆铜表面，铜质材料加强电流导流、热传导散发。

附图说明