[实用新型]一种晶片包装机用供料机构有效
| 申请号： | 201922079485.9 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN211076504U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 朱爱东 | 申请（专利权）人： | 苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B35/14 | 分类号： | B65B35/14 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 项丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片包装机用供料机构，包括料斗、支撑组件和减震组件。料斗底部具有出料管；支撑组件包括安装座、送料槽、震动器、安装轴、连接座和支撑座，安装轴竖直设置，安装座一端可拆卸的固定在安装轴上，另一端具有第二过孔，料斗位于安装座上方且出料管贯穿第二过孔设置；支撑座位于安装座下方且支撑座一端可拆卸的固定在安装轴上，震动器设置在支撑座的上方，连接座设置在震动器上方且连接座具有固定槽，送料槽固定在固定槽内，送料槽至少部分位于安装座下方；减震组件包括安装底板、减震块和连接底板，安装底板固定在安装轴底部，减震块固定在安装底板上且等间距分布在安装轴的外围，连接底板套设在安装轴上且固定在减震块上方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 装机 供料 机构 | ||
【主权项】：
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