[实用新型]一种晶片包装机用供料机构有效

专利信息
申请号: 201922079485.9 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN211076504U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 朱爱东 申请(专利权)人: 苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司
主分类号: B65B35/14 分类号: B65B35/14
代理公司: 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 代理人: 项丽
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶片 装机 供料 机构
【说明书】:

实用新型涉及一种晶片包装机用供料机构,包括料斗、支撑组件和减震组件。料斗底部具有出料管;支撑组件包括安装座、送料槽、震动器、安装轴、连接座和支撑座,安装轴竖直设置,安装座一端可拆卸的固定在安装轴上,另一端具有第二过孔,料斗位于安装座上方且出料管贯穿第二过孔设置;支撑座位于安装座下方且支撑座一端可拆卸的固定在安装轴上,震动器设置在支撑座的上方,连接座设置在震动器上方且连接座具有固定槽,送料槽固定在固定槽内,送料槽至少部分位于安装座下方;减震组件包括安装底板、减震块和连接底板,安装底板固定在安装轴底部,减震块固定在安装底板上且等间距分布在安装轴的外围,连接底板套设在安装轴上且固定在减震块上方。

技术领域

本实用新型涉及晶片包装领域,特别是涉及一种晶片包装机用供料机构。

背景技术

晶片被广泛应用于相机、数码相机、摄影机、电眼、手机等需要精密显微效果的器材上,以此得到良好的画像品质,并令使用者得以取得良善的品质效果。由于晶片较小,采用人工添加供料方式不现实,不仅工作效率低而且难以保证工作质量。

目前采用震动的形式进行供料,但是震动器震动频率大、噪音大,使得晶片收到的冲击力较大,容易使得一些部件寿命较短。同时现有供料机构安装复杂、成本高、安装和拆卸繁琐,增加了维护成本。

实用新型内容

本实用新型目的是要提供一种稳定性好、易安装拆卸、减震的晶片包装机用供料机构。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

本实用新型提供了一种晶片包装机用供料机构,包括:

料斗,所述料斗底部具有出料管;

支撑组件,所述支撑组件包括安装座、送料槽、震动器、安装轴、连接座和支撑座,所述安装轴竖直设置,所述安装座一端可拆卸的固定在所述安装轴上,另一端具有第二过孔,所述料斗位于所述安装座上方且所述出料管贯穿所述第二过孔设置;所述支撑座位于所述安装座下方且所述支撑座一端可拆卸的固定在所述安装轴上,所述震动器螺纹设置在所述支撑座的上方,所述连接座螺纹设置在所述震动器上方且所述连接座具有固定槽,所述送料槽水平螺纹固定在所述固定槽内,所述送料槽至少部分位于所述安装座下方且所述出料管对应所述送料槽设置;

减震组件,所述减震组件包括安装底板、减震块和连接底板,所述安装底板固定在所述安装轴底部,所述减震块固定在所述安装底板上且等间距分布在所述安装轴的外围,所述连接底板套设在所述安装轴上且固定在所述减震块上方。

进一步地,所述安装座的一端具有第一过孔,所述安装座通过所述第一过孔套设在所述安装轴上,所述安装座的两端均设置有第一夹边和第二夹边,所述第一夹边和第二夹边之间形成有大小可调节的第一夹持空间,两个所述第一夹持空间分别与所述第一过孔和第二过孔相连通,所述第一夹边和所述第二夹边的外端之间通过第一螺栓相连接。

进一步地,所述支撑座一端具有第三过孔,所述支撑座通过所述第三过孔套设在所述安装轴上,所述支撑座的一端设置有第三夹边和第四夹边,所述第三夹边和第四夹边之间形成有大小可调节的第二夹持空间,所述第二夹持空间与第三过孔相连通,所述第三夹边和所述第四夹边的外端之间通过第二螺栓相连接。

由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本实用新型的一种晶片包装机用供料机构,由于设置了减震块,减小了供料机构的噪音,起到了减震的作用;

进一步地,安装座一端和安装轴可拆卸连接,支撑座一端和安装轴可拆卸连接,震动器螺纹连接在支撑座上,连接座螺纹连接在振动器上,使得各部件均能够更加容易的安装和拆卸;

进一步地,送料槽螺纹连接在连接座的凹槽内,不仅容易安装和拆卸,同时提高了送料槽的稳定性,避免其因长时间震动而跑偏。

附图说明

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