[实用新型]一种弹体压力封装装置有效
| 申请号： | 201922071703.4 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210981028U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郭好敏 | 申请（专利权）人： | 重庆市荣昌区华翼机械制造有限公司 |
| 主分类号： | F42B33/00 | 分类号： | F42B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆市荣昌*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种弹体压力封装装置，涉及封装装置技术领域，包括支撑板，支撑板底面固定有支撑腿，支撑板表面设有桁架，且桁架与支撑板滑动装置，支撑板侧面设有位移装置，且位移装置与桁架固定连接，支撑板表面设有滑动装置，且滑动装置与桁架固定连接，支撑板表面固定有锁紧装置，桁架表面固定有压实装置，本实用新型，采用位移装置、锁紧装置和压实装置，实现对弹体的自动装填，装填效率高，装填效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹体 压力 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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