[实用新型]一种贴片式肖特基二极管有效

专利信息
申请号: 201922047847.6 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN210743955U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 周炳;赵承杰;许新佳 申请(专利权)人: 张家港意发功率半导体有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L23/367;H01L23/48
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215600 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种贴片式肖特基二极管,包括封装块,封装块的内部设置有芯片,芯片的表面连接有连接柱,封装块的表面设置有导热片,导热片的表面连接有散热套,散热套的表面设置有散热孔。该种贴片式肖特基二极管,封装块表面设置有导热片,通过导热片能够快速的将热量传递给散热套,通过散热套及其表面散热孔对吸收的热量进行快速的散发;将连接线插入穿线孔内侧,然后转动定位螺帽,通过定位螺帽沿连接柱转动,将连接线挤入挤压槽内紧贴连接柱完成连接线与连接柱之间的连接。
搜索关键词: 一种 贴片式肖特基 二极管
【主权项】:
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