[实用新型]一种LED芯片的散热结构有效
| 申请号： | 201922029219.5 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN210951229U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 钟胜萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/503 | 分类号： | F21V29/503;F21V29/10;F21V29/71;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 刘昌刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片的散热结构，涉及LED技术领域；包括LED芯片、LED底座、阻焊层、敷铜层、铝板、导热铜管以及散热底座；LED芯片固定在LED底座上，阻焊层设置于敷铜层的上表面，LED芯片的电极与阻焊层电性连接，敷铜层与所述的铝板之间设置有绝缘层，铝板的上表面设置有凹槽；导热铜管的一端为扁平端，该扁平端具有上平面和下平面，铝板的凹槽内设置有多个用于容纳导热铜管扁平端的插孔，使扁平端的上平面与LED底座的下表面相接触，扁平端的下平面与铝板相接触；散热底座固定于铝板下方，导热铜管的另一端插入散热底座的侧壁内；本实用新型的有益效果是：能够减小热阻，提高热传导速度，从而提升散热效率，提高了LED灯具的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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