[实用新型]一种利用多组探针的电路板性能验证夹具有效

专利信息
申请号: 201922021304.7 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN211348346U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 刘朝生 申请(专利权)人: 大连晟东电子有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/073
代理公司: 大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙) 21244 代理人: 崔雪;梁左秋
地址: 116600 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及电路板制造领域,提供一种利用多组探针的电路板性能验证夹具,包括:测试夹具、通讯电路板、温度传感器以及多组探针;测试夹具包括:底座、电路板压盖、支撑结构和弹簧座板;其中,底座上固定设置支撑结构,底座上活动设置弹簧座板;支撑结构上滑动设置电路板压盖;弹簧座板设置在电路板压盖的下方,弹簧座板开设待测电路板放置槽;多组探针设置弹簧座板上,多组探针包括:第一组探针、第二组探针、第三组探针和第四组探针;第一组探针与外接计算机电连接;第二组探针与通讯电路板电连接;第三组探针与温度传感器电连接;第四组探针与电源电连接。本实用新型能够提高生产效率,测试简单便捷、测试精度高。
搜索关键词: 一种 利用 探针 电路板 性能 验证 夹具
【主权项】:
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