[实用新型]一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置有效
申请号: | 201922019433.2 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN211160492U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 陈祥建 | 申请(专利权)人: | 苏州易启康电子科技有限公司 |
主分类号: | B05C11/00 | 分类号: | B05C11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置,包括底座、支撑凸台、散热片主体、合页、上盖、导向销、定位孔、芯片槽、钢片、椭圆块、转动销、圆槽、复位盘簧、磁块一、磁块二、T型槽、T型块、弹簧一、压板、滚珠、T型杆、弹簧二以及卡块。本实用新型利用合页转动的上盖,上盖转动带动定位孔移动,使得导向销穿过定位孔,反向转动椭圆块,转动销带动磁块一移动与磁块二分离,在复位盘簧弹力的作用下,椭圆块转动恢复原位与上盖卡接,进而对上盖进行卡接固定,推动T型块,使得卡块与磁块分离,在弹簧二弹力的作用下,T型杆移动带动卡块移动,卡块移动进入限位槽内部将T型块卡接在T型槽内部,进而完成支撑凸台的安装。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热片 导热 螺钉 一体化 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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