[实用新型]一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置

说明书

本实用新型公开了一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，包括底座、支撑凸台、散热片主体、合页、上盖、导向销、定位孔、芯片槽、钢片、椭圆块、转动销、圆槽、复位盘簧、磁块一、磁块二、T型槽、T型块、弹簧一、压板、滚珠、T型杆、弹簧二以及卡块。本实用新型利用合页转动的上盖，上盖转动带动定位孔移动，使得导向销穿过定位孔，反向转动椭圆块，转动销带动磁块一移动与磁块二分离，在复位盘簧弹力的作用下，椭圆块转动恢复原位与上盖卡接，进而对上盖进行卡接固定，推动T型块，使得卡块与磁块分离，在弹簧二弹力的作用下，T型杆移动带动卡块移动，卡块移动进入限位槽内部将T型块卡接在T型槽内部，进而完成支撑凸台的安装。

技术领域

本实用新型涉及一种涂覆导热硅脂装置，具体是一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，属于散热片生产技术领域。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

目前使用的涂覆导热硅脂装置存在一定缺陷，缺少上盖卡接机构，造成上盖安装的稳定性不佳，降低了实用性，同时缺少支撑凸台便捷安装功能，造成不方便对支撑凸台进行拆卸维护。因此，针对上述问题提出一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种散热片涂覆导热硅脂和打螺钉一体化装置，包括底座、支撑凸台、散热片主体、上盖、导向销、定位孔、芯片槽、钢片、卡接机构以及安装机构，所述底座顶端对称安装两个支撑凸台，所述支撑凸台顶端安装上盖，所述底座顶端中间位置安装散热片主体，所述支撑凸台顶端固定安装导向销，所述上盖顶端开设定位孔，且定位孔内部安装导向销，所述上盖顶端开设四个芯片槽，所述散热片主体上安装钢片；

所述卡接机构包括椭圆块、转动销、复位盘簧、磁块一以及磁块二，所述导向销顶端安装椭圆块，所述椭圆块底端安装转动销，所述转动销环形侧面上安装复位盘簧以及磁块一，所述复位盘簧外侧固定安装在导向销内部，所述导向销内部固定安装磁块二；

所述安装机构包括T型槽、T型块、弹簧一以及压板，所述底座顶端对称开设两个T型槽，所述T型槽内部顶端固定安装弹簧一，且弹簧一底端固定安装压板，所述支撑凸台底端固定安装T型块，且T型块与压板底端相贴合。

优选的，所述底座前后两端对称安装有T型杆，且T型杆环形侧面上固定安装弹簧二，所述弹簧二两端分别固定安装在T型杆上以及底座上，所述T型槽内部开设收纳槽，所述收纳槽内部固定安装磁块，所述T型杆一端延伸至T型槽内部，且T型杆一端固定安装卡块，所述卡块一端延伸至收纳槽内部，所述T型块一端开设限位槽，且卡块一端延伸至限位槽内部。

优选的，所述卡接机构设有两组，两组所述卡接机构结构相同，两组所述卡接机构对称安装在上盖顶端。

优选的，所述安装机构设有两组，两组所述安装机构结构相同，两组所述安装机构分别安装在两个支撑凸台底端。

优选的，所述上盖底端通过螺钉一固定安装合页，且合页一端通过螺钉二固定安装在支撑凸台上，所述上盖通过合页与支撑凸台相连接。

优选的，所述导向销顶端开设圆槽，所述圆槽内部固定安装磁块二，所述复位盘簧外侧固定安装在圆槽内部，所述导向销横截面与椭圆块横截面的大小相同，且形状均为椭圆形，所述定位孔的横截面为椭圆形，所述T型块上安装滚珠，且滚珠球形侧面与压板相贴合。

本实用新型的有益效果是：