[实用新型]一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构有效
| 申请号： | 201922017356.7 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN210664785U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王一丰;许文科 | 申请（专利权）人： | 常熟市华通电子有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01L5/00;G01L19/00;G01D11/00;H01L41/047 |
| 代理公司： | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人： | 凌立 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构，包括安装在绝缘底座上的引脚插接导电基座，引脚插接导电基座上粘接有传感器芯片，引脚插接导电基座上电接触地插装有若干芯片引脚插件电极，传感器芯片的输出电极分别通过铝硅丝与各芯片引脚插件电极对应电连接，且各芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿引脚插接导电基座和绝缘底座后被垂直折弯贴合在绝缘底座背面；本实用新型在保持传感器的引脚插件结构下，进而确保了其传感特性，同时实现了对具有引脚插件结构的传感器的贴片工艺开发，极大地简化了引脚插件结构式传感器的安装应用工序，适合大批量生产，有效降低了引脚插件结构式传感器的封装应用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 引脚 插件 结构 传感器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常熟市华通电子有限公司，未经常熟市华通电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922017356.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种弹簧疲劳试验机
- 下一篇：一种动态调节的经济管理用柱状图统计装置
