[实用新型]一种5G网络数据中心用的换热装置有效

专利信息
申请号: 201922010959.4 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN210868575U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 王家勇;李玉章;胡志明 申请(专利权)人: 重庆敏达电气科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙) 50243 代理人: 胡柯
地址: 402260 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种5G网络数据中心用的换热装置,包括有换热芯片和外框,所述换热芯片的表面上具有多个平行布置的压筋,相邻的压筋之间形成风道,所述风道上设置有多个风阻,多个换热芯片堆叠并封边形成换热单元,位于相邻换热芯片上的风道呈90°布置,所述外框粘合在换热单元的外表面上。本实用新型能够替换传统的热交换器,达到降低产品成本的目的;且工艺简单又能达到原金属制品的同等或更高的效果,满足5G网络数据中心或通信机房配套的智能温控,为大、中、小型数据中心服务器降温。
搜索关键词: 一种 网络 数据中心 装置
【主权项】:
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