[实用新型]一种5G网络数据中心用的换热装置有效

专利信息
申请号: 201922010959.4 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN210868575U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 王家勇;李玉章;胡志明 申请(专利权)人: 重庆敏达电气科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙) 50243 代理人: 胡柯
地址: 402260 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 网络 数据中心 装置
【权利要求书】:

1.一种5G网络数据中心用的换热装置,其特征在于:包括有换热芯片(1)和外框(2),所述换热芯片(1)的表面上具有多个平行布置的压筋(3),相邻的压筋(3)之间形成风道(4),所述风道(4)上设置有多个风阻(5),多个换热芯片(1)堆叠并封边形成换热单元(6),位于相邻换热芯片(1)上的风道呈90°布置,所述外框(2)包括有下端板(20)、立柱(21)和横杆(22),所述下端板(20)与换热单元(6)的下表面粘合,多个立柱(21)固接在下端板(20)上,每个立柱(21)的内表面与对应的换热单元(6)的侧面顶角粘合,所述横杆(22)固接在相邻的立柱(21)之间,多个横杆(22)围成上端板(7),所述上端板(7)与换热单元(6)的上表面粘合。

2.根据权利要求1所述的5G网络数据中心用的换热装置,其特征在于:所述立柱(21)包括有外支撑板(210)、内支撑板(211)和连接块(212),所述外支撑板(210)与内支撑板(211)通过连接块(212)连接,外支撑板(210)的两端分别与对应的上端板(7)、下端板(20)固接,内支撑板(211)的内表面与换热单元(6)的侧面顶角相适配并粘合。

3.根据权利要求1或2所述的5G网络数据中心用的换热装置,其特征在于:所述换热芯片(1)具有加宽部(8),所述加宽部(8)位于边缘处的压筋(3)上,加宽部(8)上设置有第一支撑部(9)。

4.根据权利要求1或2所述的5G网络数据中心用的换热装置,其特征在于:所述换热芯片(1)具有第二支撑部(12),所述第二支撑部(12)位于风道(4)上并与风阻(5)共线。

5.根据权利要求3所述的5G网络数据中心用的换热装置,其特征在于:相邻的风道(4)之间设置有压条(10),所述压条(10)平行于压筋(3)布置,所述风阻(5)设置在压条(10)上。

6.根据权利要求3所述的5G网络数据中心用的换热装置,其特征在于:所述风道(4)上设置有定位部(11)。

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