[实用新型]一种耐高温电子器件元件有效
申请号: | 201921999986.2 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN211128756U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 林树彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市富芯实业有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐高温电子器件元件,涉及电子元件降温技术领域,包括通风外壳,所述通风外壳的内部固定设置有内壳,所述内壳的内部固定设置有易高温元件,所述通风外壳和内壳之间通过支撑柱固定连接,所述易高温元件的表面固定贴合有梯形陶瓷块,所述梯形陶瓷块包括陶瓷横块和陶瓷竖块,所述陶瓷横块表面开设有水平槽,并且陶瓷横块中埋设有水平铜块。能够在装置运行中快速散热降温,避免因高温引起的处理器卡顿和老化等情况,保持运行性能,延长使用寿命,其中散热结构简单,成本较低,占用空间不大。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 电子器件 元件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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